芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

新闻稿配图.jpg

芯原高度可扩展的CC8400具有卓越的通用计算性能，支持半精度16位浮点和全精度32位浮点数据运算处理，以及8位、16位和32位定点数据精度。CC8400在提供强大算力的同时，还可优化面积和功耗。芯原的VIP9400支持Transformer模型，能够为数据中心和汽车应用提供强大的AI算力。此外，芯原的VC8000D具有高吞吐量、多格式等特性，可用于视频内容分析。蓝洋智能面向高性能计算、AI和计算平台的芯片产品采用了可扩展的Chiplet技术，具备通用可编程，可支持多个行业和客户从边缘端到云端的产品应用。该公司利用其先进架构和BxLink专利技术，将其创新的微架构、硬件和软件开发环境进行集成，可提供完全可扩展的解决方案，大幅提升客户产品的竞争力，降低产品开发成本，缩短开发周期。其客户产品涵盖了AI训练、推理、高精度计算、大规模图像处理、流体动力学、气候科学、自动驾驶、高级机器人和生物医学等领域。凭借Chiplet架构，蓝洋智能的产品可以覆盖从采用Bx100解决方案的低功耗边缘AI应用，到采用Bx400和Bx800解决方案的高性能计算云系统的广泛的细分市场。蓝洋智能总裁John Rowland表示:“数据中心和汽车应用对高性能计算的需求正在迅速增长。芯原拥有广泛的高性能处理器产品组合，以及在芯片设计实施方面的丰富经验，是我们部署Chiplet产品的优秀合作伙伴。ChatGPT等人工智能应用的发展进一步推动了GPGPU和NPU计算的需求。凭借创新的Chiplet系统架构，蓝洋智能能够为客户提供许多具有独特功能和竞争力的解决方案。去年我们Bx系列芯片组的成功出货就证明了这一点。”芯原执行副总裁，IP事业部总经理戴伟进表示:“我们很荣幸能够与Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，推出基于Chiplet架构的芯片，以满足数据中心和汽车等应用的需求。芯原基于公司的GPGPU、NPU和VPU等高性能处理器IP开发了Chiplet IP系列，而上述高性能处理器IP已经被部署在了多代数据中心的产品中。截至目前，芯原的VPU已被全球前20大云平台解决方案提供商中的12个采用。UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封装成本的逐步降低，将加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用。”

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。