集邦：2021年至2025年第三代功率半导体年复合增长率达48%

3 月 10 日，集邦咨询发布报告称，目前最具发展潜力的材料是具备高功率及高频率特性的宽带隙半导体，包含碳化硅和氮化镓，主要应用多为电动汽车，快充市场。

据集邦咨询研究测算，第三代功率半导体产值将从 2021 年的 9.8 亿美元，成长至 2025 年的 47.1 亿美元，年复合增长率达 48%。。

报告称，目前在各大衬底供应商的开发下，包括 Wolfspeed，II—VI，Qromis 等厂商陆续扩增产能，并将在 2022 年下半年量产 8 英寸衬底，预计第三代功率半导体未来几年产值仍有增长空间。此外，会议同期还将组织与会嘉宾参观当地企业，考察产业环境，开展对接活动等，给企业提供更多的新产品与新技术展示机会，充分利用本次会议深入开展技术交流及企业间合作，丰富会议内容和提高会议影响力。

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