“牛市旗手”领涨！千亿龙头飙升这一概念爆发！北向资金半日狂买80亿

11日早盘，沪深股指高开高走，盘中强势上涨上证综指和深证成指涨幅均超过1%，创业板指涨幅超过2%截至午盘，上证综指涨1.18%，报3268.02点，深证成指涨1.55%，报12412.58点，创业板指涨2.01%，报2712.13点两市半日成交逾6300亿元，北上资金大举加仓，半日净买入近80亿元

香港股市也表现强劲截至记者发稿时，恒生指数涨近2%，恒生科技指数涨逾3%个股方面，华虹半导体，蔚来涨逾7%，SMIC涨逾4%

券商，保险板块强势上涨。

券商板块盘中大涨截至中午收盘，国源证券涨停，华西证券逼近涨停，南靖证券涨逾8%，光大证券涨7.58%，东方财富，浙商证券涨4%左右

保险板块也走强，新华人寿涨3.69%，中国人寿，天茂集团涨逾3%。

对于券商板块，光大证券指出，预计伴随着资本市场改革制度的不断深化和资本市场主体活力的不断提升，券商有望迎来新的发展机遇目前证券板块估值处于历史低位，低估值的金融板块在稳增长主线下的修复仍值得期待建议关注两条主线:1)券商板块中综合实力突出，市场份额逐步提升的龙头券商，2)财富管理时代，推荐在互联网财富管理领域具有差异化竞争力的东方财富和受益于基金子公司快速发展的广发证券

苹果概念爆炸

歌尔股票在当天交易中飙升。

苹果概念股集体爆发截至中午收盘，叶正科技，灵芝造，芙蓉科技，科瑞科技，鸿合科技，玉环数控等近10股涨停，歌尔股份涨幅8.87%，盘中暴涨目前市值近1200亿元，兰斯科技上涨了7.9%此外，工业富联早盘上涨2%左右

消息方面，天风国际分析师郭明·毕在社交媒体上发布消息称，预计iPhone 14系列机型的平均售价将增长15%，主要原因是iPhone 14 Pro的增长和更高的出货量比例。

郭明预计，iPhone 14系列的平均价格将比iPhone 13上涨约15%，达到1000美元至1050美元，因为两款iPhone 14 Pro价格更高，占出货量的比例更高。

他还表示，富士康将是iPhone 14涨价的赢家之一它是富士康iPhone 14系列手机的主要合同制造商，承担了60%到70%的订单，所以iPhone 14系列价格的上涨显然有利于富士康的营收

另有媒体报道称，标准版iPhone 14这次不会提价，依然维持上一代5999元的起售价iPhone 14 Pro系列的两款机型将大概率涨价，其中iPhone 14 Pro预计8999起，iPhone 14 Pro Max预计9999起

此外，苹果扩大了iPhone 14系列新机的初始库存，高标准达到9500万台，比之前的预期增长了约5%根据消息显示，苹果已经开始录制发布会视频，最终发布会日期将定在9月13日按照惯例，iPhone14系列将于9月23日上市，但也有消息称，原定于9月13日的iPhone 14系列将于9月6日发布

西南证券认为，苹果未来亮点在于:智能手机进入高普及率阶段，消费者平均更换周期延长可是，苹果仍然牢牢占据着高端市场的主要份额，iPhone的出货量已经连续两个季度逆市增长苹果或是手机竞争格局变化下最受益的手机厂商之一，进入下半年消费电子销售旺季，伴随着供应问题的缓解，新款iPhone的发布值得期待后续终端MR新设备的发布和上市，有望引领消费电子市场新一轮的创新周期，带动消费电子市场新一轮的销售浪潮

小芯片概念继续活跃。

7连板大港股份提示风险。

小芯片的概念再次活跃起来截至中午收盘，次新股江博龙涨12.3%，中经电子，文怡科技，同兴达等涨停大港股份涨幅7%左右，此前曾7连板

值得注意的是，文怡科技从8月3日开始持续上涨，至今涨幅超过60%公司昨日晚间发布风险提示，称近期剔除大盘整体因素后公司股价的实际波动，短期涨幅明显高于同期上证综指但公司基本面未发生重大变化，不存在应披露而未披露的信息公司生产经营一切正常，主营业务未发生重大变化公司提醒投资者注意二级市场交易风险，理性决策，谨慎投资

中经电子8日在投资者互动平台上表示，小芯片技术将通过先进的封装方式，实现不同小芯片的片上系统功能，有望推动封装技术和封装材料的发展公司积极投资先进半导体封装的IC载体业务

同兴达表示，公司昆山同兴达芯片的全流程封装测试项目组已经掌握了chiplet的相关技术，未来可以根据市场客户的需求，采用该工艺投入生产。

大港股份昨日晚间发布风险提示，称公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化公司现有主营业务不涉及锂电池业务，公司不涉及小芯片相关业务

截至2022年7月31日，公司股东人数为77，273人，较2022年7月20日的45，724人增加31，549人最近，公司的股东人数迅速增加建议投资者理性投资，注意风险，避免盲目跟风

当日晚间，公司在致深交所的关注函中指出，目前，公司业务结构未发生重大变化，主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务孙的控股公司苏州科洋半导体有限公司是公司集成电路封装业务的主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，全资子公司上海敏爱半导体有限公司是公司集成电路测试业务的主体，主要为集成电路设计企业，制造企业，封装企业提供测试程序开发，设计验证，晶圆测试，成品测试等服务，公司在园区的环保服务业务主要包括码头靠泊，装卸，仓储，供水，固废处理等服务，以及园区内的资产租赁和服务经核查，公司上述业务近期经营正常，内外部经营环境未发生重大变化

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