不止台积电4nm工艺,消息称联发科天玑8000系列芯片将迎来天玑9000
栏目:商业 编辑:樊华 时间:2022-07-06 13:20 热搜:消息 阅读量:11422
今天,数码博主数码聊天站爆料称,天机8000系列芯片的迭代不仅采用了TSMC的4nm工艺,还强化了5G基带,ISP,AI算力等外设规格。
该博主称准确的说,天机9000的部分功能是去中心化的,红米,真我等厂商可能都有开箱测试。
本站了解到,联发科在今年3月发布了天机8000系列轻旗舰5G移动平台,包括天机8100和天机8000。
天机8100和天机8000 5G移动平台均采用TSMC的5nm工艺,专为八核CPU架构设计其中,天机8100配备了4颗主频为2.85GHz的Arm Cortex—A78核心和4颗Arm Cortex—A55能效核心,而天机8000的Cortex—A78核心主频为2.75GHz
此外,天机8000系列采用Arm Mali—G610六核GPU,集成联发科第五代独立AI处理器APU 580。
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