国开行五年200亿元支持“台联电”在厦发展

国家开发银行、开宇研究询问股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司在厦门签订了三方《开发性金融协作协议》。

昨日下午，国家开发银行、开宇研究询问股份有限公司与台湾联华电子股份有限公司在厦门签订了三方《开发性金融协作协议》。国开行厦门分行将在将来五年内为联华电子提供综合金融赞同，触及融资金额200亿元人民币；开宇研究询问公司将为联华电子提供专业询问服务并协助国开行厦门分行一起推动两岸产业协作。

依据协议内容，三方将遵守市场化、国际化的原则，树立产业集团与金融集团全方位深度协作的新型战略协作同伴关系，一起推动集成电路产业发展。

发展集成电路产业是“十三五”期间厦门提高经济发展质量、产业转型升级的重点。今年7月，国开行厦门分行牵头6家厦门辖内银举动联芯集成电路（一期）生产项目提供银团贷款10亿美元，截至如今已发放近7亿美元，有力地赞同了项目标建设和运营。该项目标成功引进与落地，标记住厦门在发展集成电路“千亿产业链”上迈出了重要而坚实的一步。

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