10分钟充电80%，东风碳化硅功率模块明年量产装车

据东风汽车官方消息，作为电力电子行业的CPU，IGBT是国际公认的电子革命中最具代表性的产品将多个IGBT芯片集成封装在一起，形成功率更高，散热能力更强的IGBT模块，在新能源汽车领域发挥着极其重要的作用和影响

为了突破封锁，实现IGBT核心资源的自主掌控，2019年，东风公司携手CRRC成立智芯半导体有限公司，开始自主研发生产整车轨距级IGBT模块时隔两年，2021年7月，年产30万辆IGBT生产线在武汉东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条IGBT模块全自动化封装测试流水线

车系级IGBT模块产品，途远东风汽车

碳化硅功率模块作为IGBT模块和第三代半导体的升级产品，具有低损耗，高效率，耐高温和高电压的特点据介绍，碳化硅功率模块项目于2021年1月在智信立项目前该项目已顺利完工，东风自主新能源乘用车将于2023年搭载，实现量产该模块可以促进新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟完成80%充电，进一步提高车辆续航里程，降低车辆成本

本站了解到，总投资2.8亿元的东风汽车动力模块二期项目也在加速推进根据消息显示，该项目一方面优化现有生产线，增加IGBT模块产量，另一方面，根据订单要求，开辟两条新生产线生产IGBT模块和碳化硅功率模块到2025年，每年将为东风新能源汽车提供约120万个动力模块

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