唇亡齿寒！手机砍单潮波及芯片产业链封测厂产能利用率或下滑

据台湾省《工商时报》24日报道，两大手机芯片厂商高通和联发科已经开始减少封装测试厂订单，半导体封装测试厂产能利用率可能下降，原因是安卓手机阵营整体减少出货量，加速库存调整。

由于消费电子终端需求疲软，许多安卓手机品牌厂商都报告了下半年的需求展望，并开始全面调整芯片和元器件的过度库存。

比如上周有消息称，三星将在7月底前暂停对外采购，该公司已经在考虑减少甚至终止与UMC的图像传感器订单，还计划减少来自其他供应商和外部芯片制造商的订单部分零件出货并未完全停止，但7月出货数量也削减了50%

此外，OPPO和realme在最近的采访中也表示，目前芯片/零部件供应充足，甚至有点过剩，公司要么下调销售目标，要么动态调整库存。

现在这种情况下，压力进一步传导到半导体后端封测环节。

有封测厂商指出，在这种情况下，高通和联发科已经开始调整封测订单数量，并在6月下旬加快订单修改，Q3订单减少幅度扩大，因此半导体封测工厂产能利用率也将下降。

预计修订将持续到第三季度末，在迷雾重重的市场中，Q4订单的前景依然难以看到。

但是，两个手机芯片抽头的顺序并不相同。

其中，联发科虽然继续减少手机芯片的封装和测试订单，但已经开始调整其产品组合WiFi—6/6E，电源管理芯片，物联网芯片的封装和测试订单因此，即使整体封装测试外包订单减少，但仍在可控范围内

相比之下，由于高通的订单主要是手机芯片，伴随着这项业务的关闭和测试，其整体关闭和测试订单的减少幅度超过了联发科。

展望未来，研究机构IDC预测，今年智能手机出货量将降至13.1亿部，同比下降3.5%，可是，它认为今年的负增长只是短期的挫折伴随着市场的反弹，到2026年将实现1.9%的五年复合增长率

更多机构分析师保持谨慎观望比如，群智咨询认为，手机终端市场持续萎靡，短期内难以有明显改善

最初的报告引用了分析师的观点，指出当手机品牌加快去库存的速度时，手机芯片的封装和测试订单将大幅下降如果Q3封装测试厂商不能在汽车芯片，工控芯片等非消费电子领域扩大订单，业绩增长可能面临更大压力

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