捷捷微电：公司目前有少量碳化硅器件的封测该系列产品仍在持续研究推进过程中

每经AI快讯，有投资人在投资人互动平台提问:公司第三代半导体业务发展进度如何。

捷威电8月19日在投资者互动平台上表示，公司与中科院微电子所，Xi电子科技大学合作，开发以SiC，GaN为第三代半导体材料的半导体器件截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关的五项实用新型专利此外，该公司还有6项发明专利正在申请中目前公司有少量的碳化硅器件进行了封测，该系列产品还在不断的研究和推广过程中，尚未进入量产阶段

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