成都士兰半导体二期芯片封装厂房封顶

日前，成都石兰半导体项目芯片封装车间举行封顶仪式。

成都石兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口成安工业开发区该项目于2021年11月18日正式开工

2021年，成都石兰在保持5英寸，6英寸和8英寸外延片生产线稳定运行的同时，加大了对12英寸外延片生产线的投资，并成功实现了产量截至年报披露，成都石兰已形成年产70万片硅外延芯片的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产80万片工业及汽车电源模块和2亿片MEMS传感器的封装能力成都石兰作为石兰微的核心子公司之一，在外延芯片生产和封装能力方面拥有丰富的经验和能力

石兰威2021年年报显示，2022年将推进三个非募集资金项目，分别为汽车及工业用功率模块及功率集成器件封装生产线一期建设项目，成都石兰厂房及配套设施二期建设项目，成都石兰12英寸硅外延片扩建项目三个项目投资额分别为7.55亿元，1.6亿元，2.9亿元

此外，6月13日，士兰威公告称，为进一步提升在特种封装技术产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰威拟通过控股子公司成都士兰威半导体制造有限公司投资建设年产720万辆汽车功率模块封装项目..根据公告，项目总投资30亿元，由企业自筹资金，建设期3年。

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